7月19日，国新办举行新闻发布会，介绍2023年上半年工业和信息化发展状况。四组数据，带你看工业与信息化上半年发展亮点！,工业,信息化

  在国务院新闻办公室日前举行的新闻发布会上，工业与信息化部总工程师赵志国介绍，将坚持创新引领，推动5G演进和6G研发技术。持续向增强5G演进升级，支持5G R18基站、5G新型终端等技术产品攻关，不断支撑5G新特性、新业务。大力推动6G技术探讨研究，开展技术试验，深化交流合作，加快6G创新发展。“要加强5G增强技术...,终端,人工智能,网络,应用,人机一体化智能系统,工信部

  7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览中心举办。本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高水平质量的发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。 大会聚焦行业热点技术、领域及话题...,软件,论坛,质量,应用,半导体

  7月20日，新华社刊发了西门子全球执行副总裁、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松的专访报道，以下为报道内容：西门子全球执行副总裁、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松日前接受新华社记者书面专访时表示，中国市场潜力大、韧性足，西门子将继续扩大在华投资、增强创造新兴事物的能力，与中国经济共发展。肖松表示...,西门子,交通,质量,智能,智能化,西门子

  2023年7月18日，德国商报（Handelsblatt）报道称，德国软件巨头西门子已经终止跟北京天圣华信息技术有限公司（Transemic）的合作。据悉，天圣华集团是西门子工业软件在大中华区的铂金合作伙伴。公司被列入美国制裁名单，西门子终止与其合作西门子方面称，与Transemic的所有交易均被阻止，原因是迫于美国的压力，而该公司被列...,软件,制造业,控制,工业,工业物联网,工业软件

  当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营，加强护城河。其中，博通以690亿美元收购VMware的交易案获欧盟委员会批准，这是目前全球芯片行业最大的收购案；罗姆与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂的资产，扩产SiC功率器...,消费电子,人工智能,控制,设计,半导体

  受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近。强强合作，碳化硅加速“上车” 7月19日，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元（约合人民币72.2亿元）。博格华纳计划将安森美的Eli...,元件,新能源,电动,应用,新能源汽车,SiC

  据消息，目前，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项...,电流,电力,功率器件

  根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为满足汽车领域对功率半导体的需求。报导引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽车应用提供8寸氮化镓晶圆代工服务。据悉，氮化...,系统,新能源,光电,应用,新能源汽车,半导体

  根据市场调查与研究机构Yole Intelligence最新报告数据显示，2022年MCU总收入市场占有率前十中，恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三，第四、第五是意法半导体和Microchip，随后依次是德州仪器、三星、科技、Silicon Labs和华大半导体。 结合之前MCU的排名情况不难发现，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体和Microchip五家厂商多次...,消费电子,总成,控制,工业,MCU